IR-E3Vi

特點

1.採用PDR獨步全世界專利紅外線拆焊技術
2.全世界唯一使用非接觸式温度感測器,可真實反應零件所承受的温度
3.紅外線加熱,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點
4.拆焊温度曲線採斜率設定,曲線與廻焊爐一樣完美,良率幾可達100%
5.操作容易,經過一天訓練即可完全操作本機
6.無需拆焊治具,本機附F700鏡頭可拆焊25-70mm所有元件
7.本機配備底部預熱功率2000W,預熱範圍300x320mm
8.發熱體採AC32V低壓供電,絕對安全
9.附軟體可與電腦連線,做精準的温度控制,加熱温度曲線可儲存,列印或寄電子郵件給客戶
10.紅外線加熱無熱風流動,不會影响週邊微小元件,可適用所有的元件,尤其是Micro BGA元件
11.採用CCD及三稄鏡配合XYZ軸調整,利用上面錫球的影像與下面電路板銅箔的影像重疊來做精準之對位,可完美置放BGA元件於正確位置,確保良率之提升

規格表