IR-860II
![](images/product/IR_860II.jpg)
特點
1.經濟型紅外線拆焊系統可拆焊SMD及BGA元件
2.紅外線加熱,避免傳統熱風拆焊機罩住元件加熱,熱衝擊較大缺點
3.非傳統式熱風拆焊系統,無熱風流動,不影響周邊元件,不會造成移位
4.手握式紅外線燈,不用調整即可使用
5.主機採用數位顯示,薄膜按鍵調整,可調整紅外線溫度及底部預熱器溫度並有計時器功能
6.計時器功能可以正數計時及倒數計時,用於精確控制拔取零件所需的紅外線加熱時間
7.智慧報警功能有聲音報警,用於提醒作業人員拔取零件時間到
8.附件以圖示為準
規格表
![](images/product/IR_860II_1.jpg)